沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進行監(jiān)控以確保生產出高質量的產品。印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質量。
系統(tǒng)提供自動路由，但通常不符合設計者的要求。在實際應用中，設計人員往往依靠手動布線，或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。應特別注意布局和布線以及SMT加工具有內部電氣層的事實。雖然布局和布線是連續(xù)的，但在設計工程中，板的布局通常根據布線和內部電氣層劃分的需要進行調整，或者根據布局調整布線，并且有一個過程、進行調整彼此。
那SMT貼片之前需要做哪些準備呢？1. PCB板上要有MARK點，也叫基準點，方便貼片機定位，相當于參照物；2. 要制作鋼網，幫助錫膏的沉積，將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置；3. 貼片編程，根據提供的BOM清單，通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。貼片機會根據送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網上，通過鋼網將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
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